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    测试台上的指示灯依旧在规律地跳动着。

    顾屿端起桌上的纸杯喝了一口白开水，目光从端侧主板移开。

    “端侧这块石头算是落了地。”

    顾屿放下纸杯，看向站在白板旁的何庭波。

    “那另外一条线呢？”

    “咱们联合立项的云端训练NPU，现在推进到哪一步了？”

    何庭波拉开旁边的工程图纸，神色严肃起来。

    “云端架构比端侧复杂得多。”

    “九天实验室给出的张量加速指令集，我们全部吃透了。”

    “目前的逻辑综合阶段很顺利。”

    “第一代工程样片的架构仿真已经跑通，内部代号定为昇腾。”

    “但它要吃下千亿参数的集群互联，物理层面的互联带宽是最大的坎。”

    顾屿站在白板前，看着上面的框图。

    “高带宽内存的堆叠封装，还有多卡互联的私有总线协议是关键。”

    “我们九天实验室在雅安那边用代码写软路由做拓扑优化，但硬件底子还得靠你们海思。”

    何庭波点了点头。

    “我们从台积电和日月光那边摸到底细了。”

    “封装工艺要上晶圆级，成本和良品率都在悬崖边上挂着。”

    “不过今年底之前，第一批流片回来的工程卡，肯定能插进九天的测试机架里。”

    余大嘴把手里的工程笔往桌上一拍，嗓门提了上来。

    “何总还是太保守了！”

    “我天天在产线那边盯着，进度一点都没落下。”

    “只要上游代工厂的设备调试没有掉链子，这个进度甚至还能往前提两个月。”

    “做芯片就是打仗，抢先一步出来，就能把对手打得找不着北。”

    顾屿笑了一下。

    “步子迈得大是好事，但也得看路面平不平。”

    余大嘴拉开椅子坐下，大咧咧地摆摆手。

    “路都是人走出来的，当年做基站也是这么趟过来的。”

    顾屿看着余大嘴，收敛了脸上的笑容。

    “老余，私底下托你个事。”

    余大嘴抬起头看着他。

    “顾总你尽管说，咱们之间还有什么不能开口的。”

    顾屿把双手插进裤兜，语气很平淡。

    “你们在海外供应链的渠道多，路子广。”
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